니콘의 컴백 - 일본 반도체 산업의 조용한 반격
1. 서론: 니콘, 그 영광과 몰락
2000년대 초반만 해도 니콘(Nikon)은 세계 반도체 노광장비 시장의 40%를 점유한 압도적 강자였습니다. 하지만 오늘날 니콘의 점유율은 7%로 추락했습니다. 반도체 노광장비 시장을 휩쓴 한 기업의 몰락에는, 네덜란드의 ASML이란 유럽 기업의 혁신이 있었습니다. ASML은 2025년 현재 EUV(극자외선) 노광장비를 독점하며, 장비당 2조 원이 넘는 가격에도 불구하고 반도체 업체들이 길게 줄을 설 정도로 필수적인 존재가 되었죠.
2. 기술과 시장의 변화: EUV의 지배
노광 기술은 반도체 제조에서 핵심입니다. 기존 DUV(Deep Ultraviolet) 기술은 자동차와 IoT, 28~90nm급 칩 생산에 쓰이며 니콘, 캐논, ASML이 공급합니다. 하지만 2018년 이후, 칩의 크기가 작아지면서 산업은 EUV 기술(13.5nm급 파장)에 주목하게 되었고, ASML만이 이를 대량 생산해 시장을 독점합니다.
- EUV 장비는 2천억 원 이상, 어마어마한 소비 전력을 요구하지만 Moore's Law, 즉 칩 집적도 증대의 핵심 역할을 하고 있습니다.
- 니콘의 EUV 대응은 성공적이지 않아 2008년 시제품 출시 후 사실상 고급 라인에서 철수하게 되었습니다.
3. 니콘의 전략적 실수와 몰락 과정
니콘과 캐논은 90년대까지만 해도 ‘쇼군’처럼 일본 반도체 장비산업을 지배했습니다. 하지만 2000년대 초, ASML은 위험을 감수하며 EUV 개발에 투자를 집중하는 반면, 니콘은 기존 DUV와 기존 웨이퍼 노광 성능 개선에 집중했습니다. ASML이 기술 혁신에 성공하며 시장 점유율이 역전, 니콘은 치명적인 패배를 겪었습니다.
- 니콘은 2010년대 R&D의 한계, 기술 추격 실패, 특허소송 등 방어적 전략만 반복합니다.
- 이후 니콘과 캐논은 대형 패널(FPD) 노광장비 등 틈새 시장에 집중하여 수익을 이어갔습니다.
4. 반격의 시작: 2025년 ‘옆길’ 전략
니콘의 부활 전략은 ASML과의 정면 승부가 아닙니다. 니콘은 다음 두 분야를 중심으로 반도체 산업 변방에서 혁신을 시도합니다.
1) 첨단 칩렛 패키징용 대면적 디지털 노광장비
- 최근 고성능 칩들은 하나의 대형 다이 대신 여러 칩렛·다이를 고밀도로 패키징하는 설계(AMD, Intel 등)에 집중합니다.
- 이를 위해 대형 기판(600mm x 600mm 등)에 칩let·다이·메모리를 매우 정밀하게 배치하는 패키징 공정이 필요합니다.
- 니콘의 DSP 100 디지털 노광 시스템(2025년 출시)은 이 대형 기판 전체를 한번에, 1μm 수준의 미세패턴으로 노광할 수 있어 기존 기술 대비 생산성과 정밀도가 대폭 개선됩니다.
- 패널 전체에 균일한 노광 품질 달성을 위한 멀티 렌즈 모듈 기반, FPD 대면적 노광 노하우 활용
2) 나노임프린트 리소그래피(NIL, Nanoimprint Lithography)
- 빛과 렌즈가 아니라 나노 구조가 찍힌 마스터 템플릿을 웨이퍼에 직접 눌러 반도체 패턴을 형성하는 혁신적 방식입니다.
- 캐논이 기술 리더로 등장했고, 니콘 역시 관련 R&D를 확대 중입니다.
- NIL은 EUV 대비 장비 가격 40%, 에너지 10% 수준으로 미세 공정 제작 가능성이 있으며, 10nm 이하 공정도 이론적으로 가능.
- 특히 반복적으로 동일 패턴을 찍는 메모리·센서·칩렛 대량 생산에 적합하며, 3D 구조나 새로운 형상의 패턴 적용에도 유리합니다.
5. 결론/의미
니콘의 전략은 ‘중앙 돌파’가 아니라 ‘옆길 역습’입니다.
- 패키징과 NIL, 두 영역은 기존 EUV 대비 저가·저전력·유연성에서 강점이 있으며, 새로운 기술 수요와 비용 부담, 반도체 자립 움직임 등 글로벌 흐름과 잘 맞물려 있습니다.
- 산업 핵심이 칩 자체에서 패키징·연결 구조로 확대되는 현 시점에서, 니콘의 ‘대면적/정밀 공정 혁신’은 미래 반도체 시장에서 독자적 생존 공간을 만들 가능성이 있습니다.
요약:
니콘은 최대 시장(EUV) 대신, 첨단 패키징·나노임프린트 등 성장하는 틈새시장에 집중함으로써 일본 장비 산업의 조용한 반격을 시작했습니다. 변화하는 반도체 기술 패러다임, 시장 수요, 그리고 비용 효율성 등이 그 배경입니다.
반도체 장비 산업의 기술 혁신, 핵심 기업들의 전략 변화, 일본 기업의 생존 방식에 대해 심도 있게 이해할 수 있습니다.
니콘이 반도체 사업에서 EUV 대신 칩렛 패키징과 나노임프린트 기술을 중심으로 전략을 전환하면, 전세계 반도체 산업에 다음과 같은 변화와 영향이 예상됩니다.
1. 공급망 다변화와 기술 선택지 확대
- 기존 EUV 기술은 ASML 한 회사가 독점하고 있으며, 장비 가격과 공급이 매우 제한적입니다.
- 니콘의 칩렛 패키징, 나노임프린트 등은 상대적으로 저비용·저전력·대면적 패턴 제작에 특화된 기술로, ASML의 EUV 중심 구조를 보완하거나 대체할 선택지가 등장하게 됩니다.
- 특히, 칩렛·패키징 기술이 고도화되고, 나노임프린트의 대량생산역량이 늘어나면, 다양한 반도체 기업이나 국가가 자체 생산/패키징 솔루션을 확보할 수 있습니다.
2. 패키징 기술의 진화와 AI·고성능 컴퓨팅 수요 대응
- 현대 반도체 산업의 트렌드는 단일 칩의 미세화뿐 아니라 여러 개의 칩(칩렛)을 고밀도·정밀하게 패키징하는 기술에 집중되고 있습니다.
- 첨단 패키징 공정(2.5D/3D, Fan-out 등)은 고성능 AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 수요 증가에 필수적인 요소입니다. 니콘의 대형기판 노광 시스템 등은 이 시장 확장에 크게 기여할 수 있습니다.
3. 저비용·저전력 공정의 확산과 신흥시장 성장
- 나노임프린트 기술(NIL)은 기존 EUV·DUV 대비 장비비용 40%, 에너지소모 10% 수준에서 고해상도 미세 패턴 구현이 가능해, 대량생산형 메모리, 이미지센서, 칩렛 등에 매우 효과적입니다.
- 중국, 동남아 등 신흥시장·중견 반도체 제조업체가 ASML의 고가 장비 대신 니콘 솔루션을 도입할 기회가 늘어날 수 있습니다.
4. 일본 및 글로벌 반도체 산업 경쟁력 강화
- 일본 정부와 기업들은 첨단 패키징, 저비용 공정, 소재협업 등 복합 전략으로 반도체 산업 재기를 노리고 있습니다.blogs.idc+1
- 니콘의 전략은 글로벌 공급망 리스크(미국-중국 무역분쟁, 기술패권) 속에 여러 중소/중견 업체·국가에 대안적 선택지를 제공하고, 제조생태계의 다양성과 기술 경쟁을 강화할 수 있습니다.
5. 결론: 기술진화와 경쟁체제 전환
- 니콘의 변화는 ASML·삼성·TSMC 등 일부 대기업 중심의 고가·고집약 구조에서, 패키징 혁신·다양한 공정·비용효율 중심의 혼합적 경쟁구조로 시장을 재편할 가능성을 엽니다.
- 전통적 칩 미세화(Raw Moore's Law)를 넘어, 설계/패키징/공정 혁신을 통한 새로운 가치창출 구조가 확산될 전망입니다.
요약하면, 니콘의 전략 변화는 반도체 산업의 공급망 안정성, 기술적 다양성, 패키징 혁신, 저비용화, 신흥시장 진출 등 여러 측면에서 긍정적 파급력을 가지고 있으며, 업계 경쟁구조와 기술 진화의 방향을 다변화시키는 계기가 될 것입니다.
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